Led封裝的材料要求
一、LED封裝資料短波長光線改善方案
往往會利用增加驅(qū)動電流來換取LED芯片更高的光輸出量，光源設計方案中。但這會讓芯片表面在發(fā)光過程發(fā)生的熱度繼續(xù)增高，而芯片的高溫考驗封裝資料的耐用度，連續(xù)運行高溫的狀態(tài)下會致使原具備高熱耐用度的封裝資料出現(xiàn)劣化，且資料劣化或質(zhì)變也會進一步造成透光度下滑，因此在開發(fā)LED光源模組時，亦必需針對封裝資料考量改用高抗熱材質(zhì)。
二、LED封裝資料耐高溫改善方案
可以從芯片、封裝資料、模組之導熱結構、PCB載板設計等進行重點改善。例如，增加 LED光源模組元件散熱方法相當多。芯片到封裝資料之間，若能強化散熱傳導速度，快速將核心熱源透過封裝資料外表逸散也是一種方法?；蚴怯尚酒c載板間的接觸，直接將芯片核心高熱透過材料的直接傳導熱源至載板逸散，進行LED芯片高熱的重點改善。此外，PCB采行金屬資料搭配與LED芯片緊貼組裝設計，也可因為減少熱傳導的熱阻，達到快速散逸發(fā)光元件核心高熱的設計目標。
以往LED元件多數(shù)采環(huán)氧樹脂進行封裝，另在封裝資料方面。其實環(huán)氧樹脂本身的耐熱性并不高，往往LED芯片還在使用壽命未結束前，環(huán)氧樹脂就已經(jīng)因為長時間高熱運行而出現(xiàn)劣化、蛻變的變色現(xiàn)象，這種狀況在照明應用的LED模組設計中，會因為芯片高功率驅(qū)動而使封裝資料劣化的速度加快，甚至影響元件的平安性。
環(huán)氧樹脂這類塑料材質(zhì)，不只是高熱問題。對于光的敏感度較高，尤其是短波長的光會讓環(huán)氧樹脂資料出現(xiàn)破壞現(xiàn)象，而高功率的LED光源模組，其短波長光線會更多，對資料惡化速度也會有加劇現(xiàn)象。
多數(shù)業(yè)者大多傾向放棄環(huán)氧樹脂封裝資料，針對LED光源應用設計方案。改用更耐高溫、抗短波長光線的封裝資料，例如矽樹脂即具備較環(huán)氧樹脂更高的抗熱性，且在資料特性方面，矽樹脂可達到處于150~180°C環(huán)境下仍不會變色的資料優(yōu)勢。
矽樹脂亦可分散藍色光與紫外線，此外。矽樹脂可以抑制封裝資料因高熱或短波長光線的資料劣化問題，減緩封裝資料因為蛻變而導致透光率下滑問題。而就 LED光源模組來說，矽樹脂也有延長LED元件使用壽命優(yōu)點，因為矽樹脂自身抗高熱與抗短波長光線優(yōu)點，封裝資料可抵御LED長時間使用產(chǎn)生的繼續(xù)高熱與光線照射，資料的壽命相對長許多，也可讓LED元件有超過4萬小時的使用壽命。
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